商品介紹
Bambu Lab H2D 雙噴頭多功能3D列印機
H2D 的運動系統精度提升了一個等級，大大減少了為配合成品標準或完成裝配，頻繁為模型和配置調整尺寸。
| 型號組合 | 說明 |
| Bambu Lab H2D 3D列印機 | 無AMS Pro |
| Bambu Lab H2D AMS Combo 3D列印機 | 有AMS Pro，可四色列印 |
| Bambu Lab H2D Laser Full Combo 3D列印機 10w | 有AMS Pro，以及10W 雷射模組 |
| Bambu Lab H2D Laser Full Combo 3D列印機 40w | 有AMS Pro，以及40W 雷射模組 |
規格說明
Bambu lab H2D 3D列印機 規格
| 列印技術 | 熱熔堆疊成型 |
| 列印尺寸 | 單噴頭列印：325×320×325mm 雙噴頭列印：300×320×325mm 雙噴頭總體積：350×320×325mm |
| 底盤及外殼 | 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃 |
| 雷射安全窗 | 配備雷射板 |
| 空氣輔助幫浦 | 配備雷射板 |
| 外型尺寸 | 494×514×626mm |
| 淨重 | 31kg |
| 熱端 | 全金屬 |
| 噴嘴與擠出機齒 | 硬化鋼 |
| 噴嘴最高溫度 | 350℃ |
| 噴嘴直徑 (標配) | 0.4mm |
| 噴嘴直徑 (選配) | 0.2mm，0.6mm，0.8mm |
| 線材直徑 | 1.75 mm |
| 擠出機電機 | 高精度永磁同步電機 |
| 可支援列印板 | 紋理PEI 列印平台/光滑PEI 列印平台 |
| 列印板最大溫度 | 120℃ |
| 工具頭最大速度 | 1000 mm/s |
| 工具頭最大加速度 | 20000 mm/s² |
| 主動艙體加熱 | 有 |
| 最高控制溫度 | 65℃ |
| 過濾器等級 | G3 |
| HEPA濾網等級 | H12 |
| 活性碳濾芯類型 | 椰子殼活性碳 |
| 最佳 | PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH |
| 卓越 | ABS, ASA, PC, PA, PET |
| 卓越 | CF-PLA/ GF-PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA |
| 理想 | PA-CF/ GF, PPS, PPS-CF/ GF |
| 即時取景鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 噴嘴鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 俯視鏡頭 | 內建3264*2448 (僅在雷射版標配) |
| 工具頭鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 開門檢測 | 支援 |
| 斷料檢測 | 支援 |
| 線料里程計 | 配合AMS使用時支持 |
| 斷電續印 | 支援 |
| 電壓 | 100-240 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率 | 2200W@220V, 1320W@110V |
| 平均功率 | 1050W@220V, 1050W@110V |
| 顯示螢幕 | 5英寸1280×720觸控式螢幕 |
| 容量 | 8GB EMMC 和 USB連接 |
| 操作介面 | 觸控式螢幕、手機APP、電腦應用 |
| 神經網路處理單元 | 2 Tops |
| 切片軟體 | 支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體， 如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。 |
| 切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows |
10W & 40W 雷射模組
| 雷射類型 | 半導體雷射 |
| 雷射波長 | 雕刻雷射：455mm±5nn藍光 高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光 |
| 雷射功率 | 10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W |
| 雷射光斑尺寸 | 10 W：0.3mm-0.14mm 40 W：0.2mm-0.14mm |
| 工作溫度 | 0℃~35℃ |
| 最大雕刻速度 | 10 W：400mm/s 40 W：1000mm/s |
| 最大切割厚度 | 10 W：5mm 40 W：15mm (椴木合板) |
| 雷射模組雷射安全等級 | 4類 |
| 整體雷射安全等級 | 1類 |
| 雕刻區域 | 10 W：310mm*270mm 40 W：310mm*250mm |
| XY定位精度 | 小於0.3mm |
| Z高度測量方法 | 微型光達 |
| Z高度測量精度 | ±0.1nn |
| 火焰偵測 | 支援 |
| 溫度檢測 | 支援 |
| 艙門感應器 | 支援 |
| 雷射模組安裝檢測 | 支援 |
| 安全鑰匙 | 有 |
| 通風管接頭外徑 | 100mm |
| 支援材料 | 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等 |
切割繪圖模組
| 切割面積 | 300*285mm |
| 繪圖區域 | 300*255mm |
| 支援筆直徑 | 10.5mm-12.5mm |
| 切割墊類型 | LightGrip 切割墊 |
| 刀片類型 | 45度* 0.35mm |
| 刮刀壓力範圍 | 50克-600克 |
| 最大切割厚度 | 0.5 mm |
| 刀片和筆識別 | 支援 |
| 切割墊類型檢測 | 支援 |
| 支援的圖像類型 | 點陣圖和向量圖 |
| 支援的材料類型 | 紙張、乙烯基、皮革等 |
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