拓竹 Bambu Lab H2C
Vortek 自動換噴頭 多色多材料 3D 列印機
Bambu Lab 再次突破了技術可能性的界限，在多材料 3D 列印領域，樹立了新標竿。
H2C 代表了拓竹三年研發的成果，它將工程級的精確度、自動化和可靠性與面向消費者的簡易性和創客思維相結合。
H2C 以Vortek 噴頭更換系統為核心，支援六個可互換的噴頭，可同時使用多達 24 種線材進行列印，同時最大程度的減少清洗浪費，從而實現卓越的材料效率。
當使用少於 7 支3D線材進行列印時，可在更換線材期間，完全取消清洗循環，從而進一步提高效率。
但 H2C 不僅僅是一台用於多色或多材料列印的 3D 列印機——它是一款真正的工業級產品，並融入了世界各地創客們熟悉的、對消費者友好的生態系統。
Vortek－一種智慧、節能的多材料系統
H2C 不僅僅是列印——它還能思考、預測和回應。
Vortek系統更換支援使用多達六個可互換的非接觸式連接噴頭。換刀只需幾秒鐘，幾乎無需用戶動作。
3D列印機能夠自動辨識上一回使用特定材料時所使用的噴頭，並在開始列印作業前建議重複使用此噴頭。
這意味著更少的錯誤、更少的材料浪費以及更少的3D列印機管理時間。
一次擁有7種顏色－更多色彩，毫不妥協！
由於Vortek系統，H2C 3D列印機一次最多可使用七種顏色或材料列印，無需清洗噴嘴。六個噴頭均可分別分配給特定的線材。
但是，與 AMS 系統結合使用時，此功能最多可擴展至同時運行 24 支線材！
智慧控制演算法可自動將耗材分配到適當的噴頭，從而最大限度地減少材料消耗和清洗相關的浪費。
「熱端記憶」－為你服務的智能
每個 H2C 熱端都配備了板載記憶體，用於記錄上次使用的耗材。因此，系統會自動為下次使用建議正確的設定。這項簡單而強大的功能可以消除設定錯誤，並加快專案準備速度。
Bambu Lab H2C 的設計旨在最大限度地減少用戶管理列印機的時間，使他們能夠完全專注於創作。
非接觸式校正、智慧噴嘴清潔、自動線材分配和熱端記憶功能大大減少了人工的需要。
3D列印機的大部分操作都是自主完成的：每次列印前，它都會掃描列印平台，驗證噴嘴與切片軟體設定的兼容性，並分析潛在問題。
內建的微距鏡頭相機即時監控擠出過程，在異常情況影響列印品質之前將其檢測出來。
此外，感應加熱系統僅需8秒鐘即可達到工作溫度，從而縮短列印準備時間，並消除材料更換之間的長時間等待。這種設計提高了生產效率，並延長了組件的使用壽命。
可靠性是核心原則
Bambu Lab 的理念始終圍繞著一個核心價值——可靠性。
在H2C系統中，這一目標的實現是透過取消易磨損和氧化的機械連接器。取而代之的是，它採用列印頭和熱端之間的非接觸式高頻通訊。這確保了穩定的數據傳輸、精確的溫度控制以及多個熱端之間的完美同步。
阻燃結構
H2C 的艙體完全由阻燃材料組成，為整個外殼提供強大的被動防火安全保護。
H2C的三級過濾系統對於工程線材列印至關重要。 G3預過濾器、H12 HEPA過濾器和椰殼活性碳過濾器的強效組合，能夠有效減少工程材料列印過程中，經常產生的異味和有害顆粒物。
充分發揮高性能材料的潛力
H2C 的 65°C 主動加熱艙和 350°C 噴嘴可最大程度地減少翹曲和變形，同時增強層間黏合力，從而實現高性能、高溫線材。 *
靈活的網路安全和連接性
H2C 提供便利的雲端連線功能，可從任何裝置進行遠端控制。對於安全要求較高的應用，它還提供完整的離線功能，確保完全的物理隔離。使用者無需連接網路即可操作印表機、傳送檔案和更新韌體。對於高級用戶，開發者模式啟用了 MQTT 連接埠訪問，方便整合第三方元件和軟體。
規格說明
Bambu lab H2C 3D列印機 規格
| 列印技術 | 熱熔堆疊成型 |
| 列印尺寸 | 單噴頭模式：325*320*320 mm³ (左噴頭） 單噴頭模式：305*320*325 mm³ (右噴頭） 雙噴頭模式：300*320*325 mm³ 雙噴頭模式：330*320*325 mm³ |
| 底盤及外殼 | 鋁材、鋼材、塑膠和玻璃 |
| 外型尺寸 | 492×514×626mm |
| 淨重 | 32.5 kg |
| 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
| 噴嘴 | 硬化鋼 |
| 噴嘴最高溫度 | 350 ℃ |
| 支持噴嘴直徑 | 0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm |
| 工具頭切刀 | 內建 |
| 線材直徑 | 1.75 mm |
| 擠出電機 | 拓竹高精度永磁同步伺服電機 |
| 可支援列印板 | 彈性列印鋼板 |
| 標配列印板類 | 紋理 PEI 列印板 |
| 支持列印板類型 | 紋理 PEI 列印板、工程材料列印板 |
| 列印板最大溫度 | 120℃ |
| 工具頭最大速度 | 1000 mm/s |
| 工具頭最大加速度 | 20000 mm/s² |
| 噴頭最大流量 （標準流量） | 40 mm³/s（測試參數：250 mm 單外壁圓形模型；Bambu Lab ABS；列印溫度280℃） |
| 主動艙體加熱 | 有 |
| 最高控制溫度 | 65℃ |
| 過濾器等級 | G3 |
| HEPA濾網等級 | H12 |
| 活性碳濾芯類型 | 椰子殼活性碳 |
| VOC 過濾 | 出色 |
| 颗粒物過濾 | 援 |
| 線材支援 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS CF/ GF-PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS |
| 零件冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 噴頭風扇 | 閉環控制 |
| 主控板風扇 | 閉環控制 |
| 艙體外排風扇 | 閉環控制 |
| 艙體加熱迴圈風扇 | 閉環控制 |
| 輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
| 噴頭增強散熱風扇 | 閉環控制 |
| 即時取景鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 噴頭鏡頭 | 內建1920*1080 |
| 工具頭鏡頭 | 內建1600*1200 |
| 俯視鏡頭 | 內建3264*2448 (僅在雷射版標配) |
| 開門檢測 | 支援 |
| 斷料檢測 | 支援 |
| 線材纏繞檢測 | 支援 |
| 線料里程計 | 配合AMS使用時支持 |
| 斷電續印 | 支援 |
| 電壓 | 100-240 VAC, 50/60 Hz |
| 最大功率 | 2050W@220V, 1170W@110V |
| 平均功率 | 1050W@220V, 1050W@110V |
| 顯示螢幕 | 5英寸 720×1280觸控式螢幕 |
| 容量 | 8GB EMMC 和 USB連接 |
| 操作介面 | 觸控式螢幕、手機APP、電腦應用 |
| 神經網路處理單元 | 2 Tops |
| 切片軟體 | 支援其他可匯出標準G-code 的協力廠商切片軟體， 如Superslicer，Prusaslicer和Cura，但部分智慧功能可能不支援。 |
| 切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows |
10W 雷射模組
| 雷射類型 | 半導體雷射 |
| 雷射波長 | 雕刻雷射：455mm±5nn藍光 高度測量雷射：850mm±5nn紅外線光 |
| 雷射功率 | 10 W ± 1 W |
| 雷射光斑尺寸 | 10 W：0.3mm-0.14mm |
| 工作溫度 | 0℃~35℃ |
| 最大雕刻速度 | 10 W：400mm/s |
| 最大切割厚度 | 10 W：5mm (椴木合板) |
| 雷射模組雷射安全等級 | 4類 |
| 整體雷射安全等級 | 1類 |
| 雕刻區域 | 10 W：310mm*260mm |
| XY定位法 | 視覺定位 |
| XY定位精度 | 小於0.3mm |
| Z高度測量方法 | 微型光達 |
| Z高度測量精度 | ±0.1mm |
| 火焰偵測 | 支援 |
| 溫度檢測 | 支援 |
| 艙門感應器 | 支援 |
| 雷射模組安裝檢測 | 支援 |
| 安全鑰匙 | 有 |
| 氣泵 | 內建；30 kPa，30 L/min |
| 通風管接頭外徑 | 100mm |
| 支援材料 | 木材、橡膠、金屬板、皮革、深色壓克力、石頭等 |
切割繪圖模組
| 切割面積 | 297.5*300mm |
| 繪圖區域 | 300*255mm |
| 支援筆直徑 | 10.5mm-12.5mm |
| 切割墊類型 | LightGrip 和 StrongGrip 切割墊 |
| 刀片類型 | 45度* 0.35mm |
| 刮刀壓力範圍 | 50克-600克 |
| 最大切割厚度 | 0.5 mm |
| 刀片和筆識別 | 支援 |
| 切割墊類型檢測 | 支援 |
| 支援的圖像類型 | 點陣圖和向量圖 |
| 支援的材料類型 | 紙張、乙烯基、皮革等 |
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